真空擊穿是一個綜合的復(fù)雜的物理過程，主要因素有：真空度，電極材料，電極距離，壓力的影響，老練作用，開斷電流的大小，操作條件的影響等。

　　真空間隙的電擊穿有兩方面因素：一是場發(fā)射，一是微粒撞擊。對于小間隙場致發(fā)射作用較大，大間隙中微粒撞擊可能性較多。

　　1)．場致發(fā)射--經(jīng)過機械磨光和洗凈的電極兩面，微觀上仍然存在凹凸不平，存在許多微米級的尖峰突出物，尖峰處的局部電場可能增加上百倍，會發(fā)射電子流。如果電極表面有雜質(zhì)或氧化物存在，電極表面的逸出功會降低，場致發(fā)射更易產(chǎn)生。尖峰發(fā)射的電子流雖不大，但因其面積小，電流密度卻很大，會使局部發(fā)熱，不僅電子發(fā)射增強，還可能產(chǎn)生蒸發(fā)、熔化，釋放出金屬蒸氣，金屬原子又與發(fā)射電子碰撞造成游離，出現(xiàn)擊穿。

　　2)． 微粒撞擊--電極表面總是存在一些金屬微粒，微粒在電場作用下攜帶電荷離開電極，加速撞擊對方電極，由動能轉(zhuǎn)為熱能，引起局部加熱、汽化，釋放大量金屬蒸氣，形成金屬云，導(dǎo)致間隙擊穿。