氮流量比對直流/射頻磁控濺射CrN涂層耐腐蝕性的影響

2014-02-19 談淑詠 南京工程學院材料工程學院

  采用直流/射頻磁控濺射法,在不同氮流量比條件下制備了CrN涂層。利用掃描電鏡、X射線衍射、顯微硬度計和電化學測試系統(tǒng)研究了氮流量比對涂層組織和性能的影響,并對涂層腐蝕機制進行了初步探討。研究結果表明:不同氮流量比條件下,直流濺射CrN涂層呈現(xiàn)明顯的柱狀晶,組織疏松,而射頻濺射涂層結構都比較致密,導致射頻涂層的耐腐蝕性明顯優(yōu)于直流涂層;在直流條件下,氮流量比為70%時的CrN涂層耐蝕性最佳。

  CrN涂層不但具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、較高硬度、良好的耐磨性和抗腐蝕性,而且顯示出優(yōu)越的電性能及其與GaN的良好晶格匹配功能,使其不僅用于機械制造工業(yè),還在生物、光電子器件和綠色能源等方面有著廣闊的發(fā)展前景。磁控濺射法具有高速、低溫、低損傷等特點,因此,CrN涂層多采用此法制備。研究表明,磁控濺射法制備CrN涂層時,氮流量比、工作氣壓、濺射功率和濺射溫度等工藝參數(shù)均會對涂層組織和力學性能產(chǎn)生影響,且氮流量比的影響相對較大。但氮流量比對涂層耐腐蝕性的影響卻鮮有研究,為此,本文結合磁控濺射兩種方法(直流/射頻),探討氮流量比對涂層耐腐蝕性能的影響。

1、實驗

  實驗采用JGP450A2型超高真空磁控濺射儀制備直流/射頻CrN涂層。基片為鏡面304不銹鋼,靶材為純度99.8%的Cr(尺寸為580mm×5mm)。在氮氣流量保持10mL/min不變的情況下,通過調節(jié)氬氣流量,制備不同氮流量比(即N2/(Ar+N2)分別為30%~100%)的直流/射頻CrN涂層。涂層沉積過程中,本底真空度6×10-4Pa,基底偏壓-50V,工作氣壓0.5Pa,濺射功率150W。為增加涂層與基底的結合力,在基片上先沉積一層Cr作為中間層,沉積時間5min。濺射過程中靶基距均為60mm,基底由水冷卻。

  涂層采用德國Bruker公司生產(chǎn)的D8DISCOVER型X射線衍射儀(XRD)進行物相分析,選用的輻射源為銅KA,K=1.5406nm,管電壓為40kV,管電流為40mA,采用連續(xù)掃描的方式,2H角掃描范圍為30°~85°。顯微硬度測試在FM-700數(shù)字式顯微硬度計上進行,載荷為0.098N,測試6點取平均值。使用Partstat2273電化學測試系統(tǒng)測量氮化鉻涂層在1mol/L鹽酸溶液中的動態(tài)極化曲線,試驗采用三電極體系,參比電極為飽和甘汞電極(SCE),輔助電極為不銹鋼電極,工作電極為所測試樣,工作面積為1cm2,試驗時涂層先浸泡在溶液中20min,獲得穩(wěn)定的開路電位后進行測試。掃描電位-1000~200mV,掃描速度1mV/s。本文采用線性極化曲線的方法計算極化電阻,并利用測得的動態(tài)極化曲線獲得腐蝕電流icorr。采用Sirion場發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM)觀察涂層腐蝕前后的形貌,并測定涂層厚度。

3、結論

  (1)射頻磁控濺射CrN涂層的耐腐蝕性優(yōu)于直流涂層。

  (2)在直流磁控濺射條件下,氮流量比為70%的CrN涂層腐蝕電流最低,耐腐蝕性最佳。

  (3)射頻涂層的結構致密性是其耐腐蝕的關鍵,涂層厚度對耐腐蝕性影響不大。