高氣壓下氫化微晶硅薄膜的高速沉積
利用甚高頻等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(VHF- PECVD)制備了一系列微晶硅(μc- Si:H)薄膜。研究分析了功率密度、硅烷濃度和氣體流量在較高沉積氣壓(500 Pa 和600 Pa)下對(duì)薄膜生長速率、結(jié)晶狀況和電學(xué)特性的影響。研究表明:在高壓強(qiáng)條件下,硅烷濃度和氣體流量對(duì)沉積速率影響顯著,而功率密度影響較弱;高沉積速率生長的薄膜孵化層較厚;電學(xué)特性較好的薄膜位于非晶/ 微晶過渡區(qū)。經(jīng)過工藝的初步優(yōu)化,在高壓強(qiáng)(600 Pa)條件下,使微晶硅薄膜的沉積速率提升到2.1 nm/s。
近年來,在太陽能薄膜電池領(lǐng)域,微晶硅薄膜被認(rèn)為是最有應(yīng)用前景的材料之一。在太陽能薄膜電池應(yīng)用上,與非晶硅相比,它克服了光致衰退(S-W)問題。但微晶硅薄膜是間接帶隙半導(dǎo)體材料,光吸收系數(shù)較低,用作太陽能電池有源層(本征層)時(shí),為了有效的吸收入射光,厚度需要1~2 μm。因此,高速沉積微晶硅薄膜便顯得極為重要。
甚高頻等離子輔助化學(xué)氣相沉積結(jié)合高氣壓高功率被認(rèn)為是最有效的方法之一。沉積速率的提高取決于反應(yīng)等離子體中生長前驅(qū)物的多少,晶化率取決于等離子體中是否含有足夠的原子氫。由此可知提高沉積速率可采用兩種辦法:
。1)在壓強(qiáng)不是太高的條件下,采用高功率密度提高電子溫度和電子濃度,用于產(chǎn)生足夠的原子氫,適當(dāng)控制硅烷濃度和氣體總流量提供足夠的可供分解的硅烷,提高生長前驅(qū)物的含量,可以達(dá)到較大的沉積速率。南開大學(xué)在壓強(qiáng)180 Pa,功率密度2.08 W/cm2 條件下沉積速率達(dá)到2.0 nm/s。
(2)在功率密度不是太高的條件下,采用較高的壓強(qiáng)提升硅烷的分壓和電子濃度,提高生長前驅(qū)物的含量,適當(dāng)控制硅烷濃度和氣體總流量,也可達(dá)到和第一種方法同樣的生長速率。
本文通過第二種方法在功率密度不是太高的條件下,采用較高壓強(qiáng),通過改變其它參數(shù),以實(shí)現(xiàn)微晶硅薄膜的高速沉積, 并對(duì)其結(jié)晶情況和電學(xué)特性進(jìn)行研究。
3、 結(jié)論
采用VHF- PECVD 技術(shù)在高壓強(qiáng)條件下,通過改變硅烷濃度、氣體流量和功率密度制備了一系列微晶硅薄膜。結(jié)果表明:在本文實(shí)驗(yàn)范圍內(nèi),隨硅烷濃度和氣體總流量的增加沉積速率均單調(diào)增加,晶化率單調(diào)減小,且兩參量的變化對(duì)微晶硅薄膜生長速率的影響較顯著;隨功率密度的增加沉積速率先增加后減小,晶化率先增加后達(dá)到飽和,且功率密度的變化對(duì)生長速率的影響相對(duì)較弱;電學(xué)特性符合太陽能電池有源層要求的薄膜都位于從非晶向微晶轉(zhuǎn)變的過渡帶;在高沉積速率下生長的薄膜具有較厚的孵化層, 其對(duì)電池性能的影響有待進(jìn)一步研究。