微米及納米金剛石薄膜的制備及其組織性能研究

2010-02-12 史新偉 鄭州大學(xué)物理工程學(xué)院,材料物理教育部重點實驗室

  采用微波等離子體化學(xué)氣相沉積(MPCVD)方法在銅襯底上沉積了微米和納米兩種金剛石薄膜,過渡層均為鈦-鋁-鉬。用場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FESEM) 觀察薄膜的表面及斷面形貌,用拉曼(Raman)光譜測量所得金剛石薄膜的質(zhì)量,利用壓痕法測試了所得薄膜的附著性能,研究結(jié)果表明:過渡層可有效提高微米金剛石薄膜在銅襯底上的附著力,反應(yīng)氣氛中Ar 的存在可促使納米金剛石薄膜的形成,改善薄膜表面的粗糙度。

  金剛石具有諸多優(yōu)異的力、熱、光、電等性質(zhì),同時也具有優(yōu)良的化學(xué)惰性,很好的熱穩(wěn)定性等,在機械、光學(xué)、電子學(xué)及聲學(xué)等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景,但是其數(shù)量稀少且價格昂貴,因而在現(xiàn)實中的應(yīng)用是十分有限的。上個世紀80年代初蘇聯(lián)的Spitsyn 和日本的Matsumoto 等人發(fā)明了低壓氣相合成金剛石膜技術(shù),用該種方法制備的金剛石薄膜,其性能接近天然金剛石,因而金剛石薄膜一經(jīng)問世就迅速達到商業(yè)化應(yīng)用的水平,從而在世界范圍內(nèi)掀起了研究金剛石薄膜的熱潮。

  經(jīng)過20 多年的研究,金剛石薄膜在機械加工領(lǐng)域已經(jīng)獲得成功應(yīng)用,尤其是在切削領(lǐng)域,如使用金剛石薄膜后的刀具可顯著延長使用壽命。但金剛石薄膜應(yīng)用于精細拋光領(lǐng)域的報道則很少。隨著光學(xué)玻璃拋光工藝不斷向前發(fā)展,對拋光材料的選取有了新的要求,不但要求拋光材料表面平滑、硬度適宜,而且要求其成本低廉、效率較高。納米金剛石具有高硬度、高耐磨性、低摩擦系數(shù)等優(yōu)點,因而具備良好的磨削性能。因而將納米金剛石薄膜鍍在可彎曲的銅箔上將可以應(yīng)用于玻璃的精細加工領(lǐng)域。

  銅與金剛石具有相似的晶格結(jié)構(gòu),且銅的晶格常數(shù)為0.361 nm, 與金剛石的晶格常數(shù)0.357 nm 的晶格失配僅為1.1%。由于銅既不溶碳,又不能與碳形成碳化物,因此在銅片上直接沉積金剛石膜存在較大困難。另外,金剛石薄膜和銅的熱膨脹系數(shù)相差較大,因此,在沉積結(jié)束后降溫過程中,金剛石膜極易從銅片上剝離開來,碎裂成小塊。因此增強膜基間的結(jié)合力是在銅襯底上制備金剛石膜的關(guān)鍵。

  本文采用Ti- Al-Mo 為過渡層分別制備了微米及納米金剛石薄膜,研究了Ti- Al-Mo過渡層對薄膜附著性能的影響以及薄膜的組織性能。

1、試驗

1.1、襯底表面預(yù)處理

  實驗選用10×10×0.2 mm 的銅片作襯底,表面預(yù)處理具體流程如下:拋光→丙酮溶液中超聲清洗30 min→去離子水清洗→10%的稀硫酸中浸泡12 h→去離子水清洗→過渡層鍍膜處理。過渡層的制備用C- S 磁控濺射儀,先后濺射三種金屬:鈦、鋁、鉬,濺射沉積具體條件如下:濺射電流1 A,濺射溫度350℃,鈦層的濺射沉積時間為20 min,鋁層為5 min,鉬層為5 min,整個濺射過程中,樣品架不停旋轉(zhuǎn)以使膜層均勻。濺射結(jié)束后用顆粒大小為250 nm 的金剛石丙酮混合溶液超聲處理樣品10 min,最后用去離子水超聲清洗5 min。

1.2、薄膜的制備及性能表征

  金剛石薄膜的制備采用MPCVD 法,納米金剛石薄膜的制備通過調(diào)整氣體流量等參數(shù)獲得的,具體工藝參數(shù)如表1 所示。

表1 金剛石薄膜的制備工藝

金剛石薄膜的制備工藝

  薄膜的表面及斷面形貌使用JSM- 6700F 型場發(fā)射電子掃描電鏡(FE-SEM)進行觀察,薄膜的微結(jié)構(gòu)及純度使用拉曼衍射(Raman) 進行分析,薄膜附著力使用洛氏硬度儀進行定性測試,載荷為15 kg 力。

2、試驗結(jié)果與分析

2.1、薄膜的表面形貌

  圖1 分別是微米金剛石膜和納米金剛石膜的低倍和高倍SEM 照片?梢钥闯鑫⒚捉饎偸∧け砻嫦喈(dāng)粗糙,微米金剛石薄膜晶粒具有明顯的(100)擇優(yōu)取向,晶粒堆積在一起導(dǎo)致薄膜表面出現(xiàn)許多突出的棱角,因而薄膜表面較為粗糙;而納米金剛石薄膜晶粒得到細化,無明顯的擇優(yōu)取向,晶粒尺寸15~20 nm(圖1,d),納米晶粒聚集在一起形成一些微米級的小塊(圖1,c),由這些微米級的小塊形成金剛石膜的表面,因而表面較為平坦。

 薄膜表面SEM照片

圖1 薄膜表面SEM照片

2.2、薄膜的斷面形貌

  圖2 分別是微米金剛石膜和納米金剛石膜的斷面SEM 照片。從圖中可以看出二者組織結(jié)構(gòu)明顯不同。

薄膜的斷面形貌

圖2 薄膜的斷面形貌

  微米金剛石薄膜是一種柱狀組織結(jié)構(gòu),薄膜與襯底表面呈犬牙交錯型(圖2,a),這種薄膜與襯底間的結(jié)合力顯然較高,但薄膜表面粗糙度較高,這與圖1 得到的結(jié)果是一致的;而納米金剛石薄膜是一種類似于細沙堆積起來的結(jié)構(gòu),薄膜與襯底間近似一條直線,這種薄膜與襯底間的結(jié)合力顯然較弱。出現(xiàn)這種結(jié)構(gòu)的原因在于:高濃度的Ar 氣一方面稀釋了氫氣的濃度,使金剛石膜的二次形核率增加另一方面Ar 從微波中吸收能量從基態(tài)轉(zhuǎn)化成激發(fā)態(tài),在等離子碰撞過程中,激發(fā)態(tài)的Ar 又把能量傳給CH4,從而導(dǎo)致C2聚合物的形成,因而薄膜沉積速率大大提高,抑制晶粒的長大,細化了晶粒。從斷面形貌來看,納米金剛石薄膜表面近程是平整的,薄膜表面較為平坦,這與圖1 得到結(jié)果是一致的。